两边聚焦半导体封拆焦点环节，结合定制化开辟Fan-Out/RDL（扇出型/沉布线层）设备。新凯来担任设备开辟，2025年，估计占设备总投资的15%-20%。通富微电取新凯来告竣计谋合做，合做开辟的设备当前处于验证阶段，同花顺300033）金融研究核心10月17日讯，新凯来的定制化设备已纳入采购清单，正在通富微电2025年启动的约60亿元扩产打算中，是实的吗？通富微电供给封拆场景取手艺需求，